11月8日，成都市侨联副主席凌刚一行到访电子科大科技园（天府园），电子科技大学统战部部长杨敏、副部长徐洁；成都电子科大资产经营有限公司总经理张琦、电子科大科技园（天府园）总经理王萍等相关人员参加。

在园区服务中心，凌主席一行认真听取汇报。

天府园作为“政府搭台、学校支撑、企业唱戏、行业引领，产业集聚”的“政、产、学、研、金、用”融合发展新模式，经过多年发展已经形成校地企利益共同体、发展共同体，成为产业功能区的创新引擎。

作为校地企合作模式的典型案例，天府园的发展背靠电子科技大学的技术和人才支撑，更得益于成都持续优化的营商环境。

随后，凌主席一行走进园区企业。在蓉矽半导体，认真听取汇报并仔细查看部分展示产品。

蓉矽半导体成立于2019年，是以一家掌握核心技术的SiC功率器件设计公司。拥有一支由中国大陆、中国台湾、日本以及欧洲SiC核心技术人才组成的国际化团队，并由国内外碳化硅行业顶尖设计人才带队，获得多项专利授权。

创始人戴茂州来自中国台湾，选择成都作为创业起点，背后是看好成都的发展潜力，无论从技术、人才、生活配套等都吸引着优质企业纷纷落地。

目前，企业与台湾汉磊达成合作，1200V 75 mΩ/40mΩ/12mΩ SiC MOSFET产品和1200V 10A/20A/30A EJBSTM能够实现量产，可以稳定交付；

研发方面，Trench MOSFET已成功获批国内专利，欧、美、日国际专利正在申请中，并将继续围绕其进行技术储备，NovuSiC® MOSFET G2将完成可靠性考核与验证，产品性能将超越国际一线最新一代产品。

在交流座谈环节。张琦总介绍了整体大学科技园的相关情况，他说，学校以“双一流”建设为契机，高度重视科技成果转移转化，积极深化校地合作，通过电子科技大学国家大学科技园为代表的载体和平台构建了从双创孵化到产业的完整服务生态体系，为社会经济发展贡献成电力量。

在充分交流后，凌主席表示，科技自立自创的大背景下，要积极响应习近平总书记来川重要指示，在推动科技创新和科技成果转化上同时发力。要发挥高校技术优势，特别是电子科技大学在技术和人才方面的优势。

目前，市侨联在积极探索“侨创”工作，为经济发展注入“侨动力”。希望能和电子科技大学、园区、企业等进行联动，共同推动科技创新。

最后，凌主席对科技园发展取得的成绩表示肯定，并鼓励企业做大做强，希望侨联和科技园进行有效联动，为推动经济高质量发展提供科创动力。